2026年开年伊始,国产AI芯片领域即迎来一波资本市场的密集动作。在前两个工作日内,包括瀚博半导体、燧原科技、昆仑芯在内的多家头部企业相继披露上市进展,标志着国产AI芯片“第二梯队”正式向资本市场发起集体冲击。
研华自豪地推出最新的高性能边缘AI计算解决方案套件,基于Dragonwing IQ‑X平台,包括AOM-6731、AIMB-293和SOM-6820。凭借这一突破性平台,这些创新产品专为满足现代工业应用的苛刻需求而设计,提供卓越的算力、最高45 ...